IESP - 64121 MINI-ITX Motherboard

Espesifikasyon kenkayri

1. Plak mèr IESP - 64121 MINI - ITX sipòte Intel® 12th/13th Alder Lake/Raptor Lake processeurs, ki gen ladan seri U/P/H. Sa a pèmèt li satisfè kondisyon pèfòmans divès epi li bay kapasite enfòmatik pwisan.
2. Sipò memwa
   Li sipòte doub - chanèl SO - DIMM DDR4 memwa, ak yon kapasite maksimòm de 64GB. Sa a bay ase espas memwa pou plizyè travay ak kouri lojisyèl gwo-echèl, asire operasyon sistèm lis.
3. Fonksyonalite ekspozisyon
   Carte mère a sipòte synchrone ak asynchrone quadruple - ekspozisyon sortie, ak plizyè ekspozisyon combinaisons tankou LVDS/EDP + 2HDMI + 2DP. Li ka fasilman reyalize pwodiksyon ekspozisyon milti-ekran, satisfè bezwen yo nan senaryo ekspozisyon konplèks, tankou siveyans milti-ekran ak prezantasyon.
4. Koneksyon rezo
   Ekipe ak Intel Gigabit doub - pò rezo, li ka bay gwo - vitès ak koneksyon rezo ki estab, asire efikasite ak fyab nan transmisyon done. Sa a se apwopriye pou senaryo aplikasyon ak kondisyon rezo segondè.
5. Karakteristik sistèm
   Plak mèr la sipòte yon sèl - klike sou restorasyon sistèm ak backup / restorasyon atravè rakoursi klavye. Sa a pèmèt itilizatè yo byen vit retabli sistèm nan, ekonomize yon kantite tan siyifikatif nan ka ta gen echèk sistèm oswa lè yon reset obligatwa, kidonk amelyore itilizasyon ak estabilite sistèm.
6. Pwovizyon pou pouvwa
   Li adopte yon lajè - vòltaj DC ekipman pou pouvwa sòti nan 12V a 19V. Sa a pèmèt li pou adapte yo ak diferan anviwònman pouvwa ak travay estab nan kèk senaryo ak ekipman pou pouvwa enstab oswa kondisyon espesyal, amelyore aplikasyon mèr la.
7. Entèfas USB
   Gen 9 USB interfaces, ki gen 3 USB3.2 interfaces ak 6 USB2.0 interfaces. Koòdone USB3.2 yo ka bay transmisyon done gwo vitès, satisfè bezwen konekte aparèy depo gwo vitès, kondui di ekstèn, elatriye. Entèfas USB2.0 yo ka itilize pou konekte periferik konvansyonèl tankou sourit ak klavye.
8. Entèfas COM
   Plak mèr la ekipe ak 6 interfaces COM. COM1 sipòte TTL (si ou vle), COM2 sipòte RS232/422/485 (si ou vle), ak COM3 sipòte RS232/485 (si ou vle). Konfigirasyon koòdone COM rich la fasilite koneksyon ak kominikasyon ak divès kalite aparèy endistriyèl ak seri - pò aparèy, fè li apwopriye pou kontwòl endistriyèl ak lòt jaden.
9. Entèfas Depo
   Li gen 1 M.2 M kle emplacement, sipòte SATA3/PCIEx4, ki ka konekte ak gwo vitès solid - eta kondui ak lòt aparèy depo, bay done rapid lekti - ekri kapasite. Anplis de sa, gen 1 koòdone SATA3.0, ki ka itilize pou konekte kondui tradisyonèl mekanik oswa SATA - koòdone solid - eta kondui pou ogmante kapasite depo.
10. Fant ekspansyon
    Gen 1 plas M.2 E kle pou konekte modil WIFI/Bluetooth, fasilite rezo san fil ak koneksyon ak aparèy Bluetooth. Gen 1 M.2 B plas kle, ki ka opsyonèlman ekipe ak modil 4G / 5G pou ekspansyon rezo. Anplis, gen 1 plas PCIEX4, ki ka itilize pou enstale kat ekspansyon tankou kat grafik endepandan ak kat rezo pwofesyonèl, plis amelyore fonksyonalite ak pèfòmans mèr la.