IESP - 64121 Mini -ITX mèr

Espesifikasyon pyès ki nan konpitè

1. IESP a - 64121 Mini - ITX Motherboard sipòte Intel® 12th/13th Alder Lake/Raptor Lake processeurs, ki gen ladan U/P/H seri a. Sa a pèmèt li satisfè kondisyon pèfòmans divès epi li bay kapasite informatique pwisan.
2. Sipò memwa
   Li sipòte Doub - Chèn SO - DIMM DDR4 memwa, ak yon kapasite maksimòm de 64GB. Sa a bay ase espas memwa pou Multitech ak kouri gwo - lojisyèl echèl, asire operasyon sistèm lis.
3. Montre fonctionnalités
   Motherboard la sipòte synchronous ak asenkron quadruple - pwodiksyon ekspozisyon, ak konbinezon ekspozisyon divès tankou LVDS/EDP + 2HDMI + 2DP. Li ka fasilman reyalize milti -ekran pwodiksyon ekspozisyon, satisfè bezwen yo nan senaryo ekspozisyon konplèks, tankou milti -siveyans ekran ak prezantasyon.
4. Koneksyon rezo
   Ekipe ak Intel Gigabit doub - pò rezo, li ka bay segondè - vitès ak koneksyon rezo ki estab, asire efikasite a ak disponiblite nan transmisyon done. Sa a se apwopriye pou senaryo aplikasyon ak kondisyon rezo segondè.
5. Karakteristik Sistèm
   Motherboard la sipòte yon sèl - klike sou sistèm restorasyon ak backup/restorasyon via rakoursi klavye. Sa a pèmèt itilizatè yo byen vit retabli sistèm lan, ekonomize yon kantite lajan siyifikatif nan tan nan ka ta gen echèk sistèm oswa lè se yon Reyajiste obligatwa, konsa amelyore itilizasyon ak estabilite sistèm.
6. Ekipman pou pouvwa
   Li adopte yon lajè - vòltaj DC pouvwa ekipman pou sòti nan 12V 19V. Sa a pèmèt li adapte yo ak anviwònman pouvwa diferan ak travay stabl nan kèk senaryo ak ekipman pou pouvwa enstab oswa kondisyon espesyal, amelyore applicability mèr la.
7. USB interfaces
   Gen 9 interfaces USB, ki gen ladan 3 USB3.2 interfaces ak 6 USB2.0 interfaces. Entèfas yo USB3.2 ka bay segondè - vitès done transmisyon, satisfè bezwen yo nan konekte segondè - vitès depo aparèy, ekstèn kondui difisil, elatriye USB2.0 interfaces yo ka itilize yo konekte periferik konvansyonèl tankou sourit yo ak klavye.
8. Com interfaces
   Se mèr la ekipe ak 6 interfaces com. COM1 sipòte TTL (si ou vle), COM2 sipòte RS232/422/485 (si ou vle), ak COM3 sipòte RS232/485 (si ou vle). Rich konfigirasyon koòdone COM fasilite koneksyon ak kominikasyon ak divès kalite aparèy endistriyèl ak seri - aparèy pò, fè li apwopriye pou kontwòl endistriyèl ak lòt jaden.
9. Depo interfaces
   Li gen 1 m.2 m plas kle, sipòte SATA3/PCIEX4, ki ka konekte nan segondè - vitès solid - kondwi eta ak lòt aparèy depo, bay done vit li - ekri kapasite. Anplis de sa, gen 1 SATA3.0 koòdone, ki ka itilize yo konekte tradisyonèl mekanik kondui difisil oswa SATA - Entèfas solid - eta kondui ogmante kapasite depo.
10. Fant ekspansyon
    Gen 1 m.2 E kle plas pou konekte fil/Bluetooth modil, fasilite rezo san fil ak koneksyon ak aparèy Bluetooth. Gen 1 m.2 b plas kle, ki ka opsyonèlman ekipe ak 4G/5G modil pou ekspansyon rezo a. Anplis, gen 1 plas PCIEX4, ki ka itilize yo enstale kat ekspansyon tankou kat grafik endepandan ak kat rezo pwofesyonèl, plis amelyore fonctionnalités mèr la ak pèfòmans.